文献
J-GLOBAL ID:201802268078094331
整理番号:18A0973719
フリップチップパッケージのパッケージ間相互作用(CPI)信頼性に及ぼすEMC特性の影響【JST・京大機械翻訳】
Effect of EMC properties on the chip to package interaction (CPI) reliability of flip chip package
著者 (8件):
Baick In Hak
(Samsung Foundry Business, Samsung Electronics Co. Ltd, Yongin-City, Gyeonggi-Do, Korea 446-771)
,
Lee Moon Soo
(Samsung Foundry Business, Samsung Electronics Co. Ltd, Yongin-City, Gyeonggi-Do, Korea 446-771)
,
Lee Minwoo
(Samsung Foundry Business, Samsung Electronics Co. Ltd, Yongin-City, Gyeonggi-Do, Korea 446-771)
,
Kim Byungwook
(Samsung Foundry Business, Samsung Electronics Co. Ltd, Yongin-City, Gyeonggi-Do, Korea 446-771)
,
Ha Sang Su
(Samsung Foundry Business, Samsung Electronics Co. Ltd, Yongin-City, Gyeonggi-Do, Korea 446-771)
,
Jeong Seong Won
(Samsung Foundry Business, Samsung Electronics Co. Ltd, Yongin-City, Gyeonggi-Do, Korea 446-771)
,
Kim Min
(Samsung Foundry Business, Samsung Electronics Co. Ltd, Yongin-City, Gyeonggi-Do, Korea 446-771)
,
Pae Sangwoo
(Samsung Foundry Business, Samsung Electronics Co. Ltd, Yongin-City, Gyeonggi-Do, Korea 446-771)
資料名:
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻:
2017
号:
IIRW
ページ:
1-6
発行年:
2017年
JST資料番号:
W2441A
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)