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文献
J-GLOBAL ID:201802268666910817   整理番号:18A0505128

銅配線のためのグラフェンキャップ膜の耐湿バリア性

Moisture Barrier Properties of Capping Graphene for Copper Metallization
著者 (10件):
上野和良
(芝浦工大)
上野和良
(芝浦工大 グリーンイノベーション研究セ)
GOMASANG Ploybussara
(芝浦工大)
阿部拓実
(芝浦工大)
河原憲治
(九大 グローバルイノベーションセ)
和才容子
(堀場テクノサービス)
CUONG Nguyen Thanh
(物質材料研究機構 若手国際研究セ)
NABATOVA-GABAIN Nataliya
(堀場テクノサービス)
吾郷浩樹
(九大 グローバルイノベーションセ)
岡田晋
(筑波大)

資料名:
電子情報通信学会技術研究報告  (IEICE Technical Report (Institute of Electronics, Information and Communication Engineers))

巻: 117  号: 429(SDM2017 97-103)  ページ: 5-9  発行年: 2018年02月01日 
JST資料番号: S0532B  ISSN: 0913-5685  資料種別: 会議録 (C)
記事区分: 原著論文  発行国: 日本 (JPN)  言語: 日本語 (JA)
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