文献
J-GLOBAL ID:201802268666910817
整理番号:18A0505128
銅配線のためのグラフェンキャップ膜の耐湿バリア性
Moisture Barrier Properties of Capping Graphene for Copper Metallization
著者 (10件):
上野和良
(芝浦工大)
,
上野和良
(芝浦工大 グリーンイノベーション研究セ)
,
GOMASANG Ploybussara
(芝浦工大)
,
阿部拓実
(芝浦工大)
,
河原憲治
(九大 グローバルイノベーションセ)
,
和才容子
(堀場テクノサービス)
,
CUONG Nguyen Thanh
(物質材料研究機構 若手国際研究セ)
,
NABATOVA-GABAIN Nataliya
(堀場テクノサービス)
,
吾郷浩樹
(九大 グローバルイノベーションセ)
,
岡田晋
(筑波大)
資料名:
電子情報通信学会技術研究報告
(IEICE Technical Report (Institute of Electronics, Information and Communication Engineers))
巻:
117
号:
429(SDM2017 97-103)
ページ:
5-9
発行年:
2018年02月01日
JST資料番号:
S0532B
ISSN:
0913-5685
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
日本 (JPN)
言語:
日本語 (JA)