文献
J-GLOBAL ID:201802270174278260
整理番号:18A0443074
高温貯蔵におけるAlボンドパッド上のPd被覆Cuボールボンド抵抗劣化の活性化エネルギーに影響する因子【Powered by NICT】
Factors affecting activation energy for pd-coated cu ball bond resistance degradation on Al bond pads in high temperature storage
著者 (3件):
Hook Michael D.
(University of Waterloo 200 University Ave. W., Waterloo, ON, Canada)
,
Hunter Stevan
(ON Semiconductor Phoenix, AZ, USA)
,
Mayer Michael
(University of Waterloo 200 University Ave. W., Waterloo, ON, Canada)
資料名:
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻:
2017
号:
EPTC
ページ:
1-7
発行年:
2017年
JST資料番号:
W2441A
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)