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文献
J-GLOBAL ID：201802272917596749
整理番号：18A1679600
全システムを通した解析による2.5Dおよび3Dパッケージの故障分離【JST・京大機械翻訳】
Fault Isolation of 2.5D and 3D Packages through Analysis Across Entire System
Kamoji Rupa
(SEG, Synopsys India Pvt. Ltd, Mumbai, India)
,
Oberai Ankush
(SEG, Synopsys Inc., Mountain View, California, USA)
資料名：
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻： 2018 号： IPFA ページ： 1-5 発行年： 2018年
JST資料番号： W2441A 資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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