文献
J-GLOBAL ID:201802273044702098
整理番号:18A1679990
パワーエレクトロニクスパッケージング設計に及ぼす熱散逸プロファイルの影響【JST・京大機械翻訳】
Impact of Heat Dissipation Profiles on Power Electronics Packaging Design
著者 (2件):
Wu Tong
(Bredesen Center, The University of Tennessee, Knoxville, TN 37996, USA)
,
Ozpineci Burak
(Bredesen Center, The University of Tennessee, Knoxville, TN 37996, USA)
資料名:
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻:
2018
号:
ITEC
ページ:
482-487
発行年:
2018年
JST資料番号:
W2441A
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)