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文献
J-GLOBAL ID：201802273049541208
整理番号：18A0138190
工業的応用における無線温度監視のための真空包装とsemipassiveチップ【Powered by NICT】
Vacuum packaging and semipassive chips for wireless temperature monitoring in industrial applications
Tijero M.
(Microsystems Area, IK4-Ikerlan Technology Research Centre, Arrasate-Mondragon, Spain)
,
Eguiluz X.
(Microsystems Area, IK4-Ikerlan Technology Research Centre, Arrasate-Mondragon, Spain)
,
Elizalde J.
(Microsystems Area, IK4-Ikerlan Technology Research Centre, Arrasate-Mondragon, Spain)
,
Diez V.
(Microsystems Area, IK4-Ikerlan Technology Research Centre, Arrasate-Mondragon, Spain)
,
Arriola A.
(Microsystems Area, IK4-Ikerlan Technology Research Centre, Arrasate-Mondragon, Spain)
,
Aranburu I.
(Microsystems Area, IK4-Ikerlan Technology Research Centre, Arrasate-Mondragon, Spain)
,
Zarketa A.
(Faculty of Engineering, Mechanical & Industrial Production, Mondragon Unibertsitatea, Arrasate-Mondragon, Spain)
,
Martinez-Agirre M.
(Faculty of Engineering, Mechanical & Industrial Production, Mondragon Unibertsitatea, Arrasate-Mondragon, Spain)
,
Martin-Mayor A.
(Faculty of Engineering, Mechanical & Industrial Production, Mondragon Unibertsitatea, Arrasate-Mondragon, Spain)
,
Bou-ali M. M.
(Faculty of Engineering, Mechanical & Industrial Production, Mondragon Unibertsitatea, Arrasate-Mondragon, Spain)
資料名：
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻： 2017 号： ICSENS ページ： 1-3 発行年： 2017年
JST資料番号： W2441A 資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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