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文献
J-GLOBAL ID：201802273445693634
整理番号：18A1675266
集積回路のオンチップ相互接続スタックにおける亀裂の実験室X線顕微鏡研究【JST・京大機械翻訳】
A laboratory X-ray microscopy study of cracks in on-chip interconnect stacks of integrated circuits
Kutukova K.
(Fraunhofer Institute for Ceramic Technologies and Systems, Maria-Reiche-Strasse 2, 01109 Dresden, Germany)
,
Niese S.
(Fraunhofer Institute for Ceramic Technologies and Systems, Maria-Reiche-Strasse 2, 01109 Dresden, Germany)
,
Sander C.
(Fraunhofer Institute for Ceramic Technologies and Systems, Maria-Reiche-Strasse 2, 01109 Dresden, Germany)
,
Standke Y.
(Fraunhofer Institute for Ceramic Technologies and Systems, Maria-Reiche-Strasse 2, 01109 Dresden, Germany)
,
Gluch J.
(Fraunhofer Institute for Ceramic Technologies and Systems, Maria-Reiche-Strasse 2, 01109 Dresden, Germany)
,
Gall M.
(Fraunhofer Institute for Ceramic Technologies and Systems, Maria-Reiche-Strasse 2, 01109 Dresden, Germany)
,
Zschech E.
(Fraunhofer Institute for Ceramic Technologies and Systems, Maria-Reiche-Strasse 2, 01109 Dresden, Germany)
資料名：
Applied Physics Letters
(Applied Physics Letters)
巻： 113 号： 9 ページ： 091901-091901-4 発行年： 2018年
JST資料番号： H0613A ISSN： 0003-6951 CODEN： APPLAB 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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