文献
J-GLOBAL ID:201802274811045649
整理番号:18A0944433
電気-熱共シミュレーションとチップ-パッケージ-ボード抽出への熱ネットワークアプローチの応用【JST・京大機械翻訳】
Application of thermal network approach to electrical-thermal co-simulation and chip-package-board extraction
著者 (7件):
Zhao Fengyun
(Huawei Technologies Co., Ltd., Huawei Base, Bantian, Longgang District, Shenzhen, China)
,
Cai Yuanbin
(Huawei Technologies Co., Ltd., Huawei Base, Bantian, Longgang District, Shenzhen, China)
,
Luo Zipeng
(Huawei Technologies Co., Ltd., Huawei Base, Bantian, Longgang District, Shenzhen, China)
,
Kuo An-Yu
(Cadence Design Systems, Cadence Design Systems, San Jose, California, USA)
,
Ai Xin
(Cadence Design Systems, Cadence Design Systems, San Jose, California, USA)
,
Kao C. T.
(Cadence Design Systems, Cadence Design Systems, San Jose, California, USA)
,
Zhuang Zhemin
(Cadence Design Systems, Cadence Design Systems, San Jose, California, USA)
資料名:
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻:
2018
号:
SEMI-THERM
ページ:
1-7
発行年:
2018年
JST資料番号:
W2441A
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)