文献
J-GLOBAL ID:201802282985486345
整理番号:18A0442992
低温結合相互接続のための異なる金属基板上の銅ナノ粒子ペースト【Powered by NICT】
Copper nanoparticle paste on different metallic substrates for low temperature bonded interconnection
著者 (4件):
Kim Jaewon
(School of Materials Science and Engineering, Nanyang Technological University, Singapore)
,
Lee Byunghoon
(Global Technology Center, Samsung Electronics, Yeongtong-Gu, Suwon-si, Korea)
,
Koo Ja-Myeong
(Global Technology Center, Samsung Electronics, Yeongtong-Gu, Suwon-si, Korea)
,
Gan Chee Lip
(School of Materials Science and Engineering, Nanyang Technological University, Singapore)
資料名:
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻:
2017
号:
EPTC
ページ:
1-4
発行年:
2017年
JST資料番号:
W2441A
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)