文献
J-GLOBAL ID:201802283364479054
整理番号:18A0443076
高密度チップ積層のための超微細ピッチバイアスによるTSVウエハの反りと応力に関する研究【Powered by NICT】
Study on warpage and stress of TSV wafer with ultra-fine pitch vias for high density chip stacking
著者 (4件):
Che F.X.
(Institute of Microelectronics, A*STAR (Agency for Science, Technology and Research), 2 Fusionopolis Way, #08-02 Innovis Tower, Singapore 138634)
,
Xie L.
(Institute of Microelectronics, A*STAR (Agency for Science, Technology and Research), 2 Fusionopolis Way, #08-02 Innovis Tower, Singapore 138634)
,
Chen Z.H.
(Institute of Microelectronics, A*STAR (Agency for Science, Technology and Research), 2 Fusionopolis Way, #08-02 Innovis Tower, Singapore 138634)
,
Wickramanayaka Sunil
(Institute of Microelectronics, A*STAR (Agency for Science, Technology and Research), 2 Fusionopolis Way, #08-02 Innovis Tower, Singapore 138634)
資料名:
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻:
2017
号:
EPTC
ページ:
1-7
発行年:
2017年
JST資料番号:
W2441A
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)