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文献
J-GLOBAL ID：201802283576644983
整理番号：18A1903933
高データレートおよび低遅延時間I/Oインタフェイスボードのための表皮効果抑制Ni-Fe/Cu電気めっき多層配線【JST・京大機械翻訳】
Skin Effect Suppressed Ni-Fe/Cu Electroplated Multilayer Wiring for High Data-Rate and Low Delay-Time I/O Interface Board
Yamaguchi Masahiro
(Department of Electrical Engineering, Tohoku University, Sendai, Japan)
,
Yanai Takeshi
(Division of Electrical Engineering and Computer Science, Nagasaki University, Nagasaki, Japan)
,
Nakayama Hidetoshi
(Department of Electronics and Control Engineering, Nagano College, National Institute of Technology, Nagano, Japan)
,
Sai Ranajit
(Department of Electrical Engineering, Tohoku University, Sendai, Japan)
,
Fujiwara Hiroaki
(Electronic Materials Business Division, Automotive & Industrial Systems Company, Panasonic Corporation, Kadoma, Japan)
,
Kitai Yuki
(Electronic Materials Business Division, Automotive & Industrial Systems Company, Panasonic Corporation, Kadoma, Japan)
,
Sato Mikio
(Electronic Materials Business Division, Automotive & Industrial Systems Company, Panasonic Corporation, Kadoma, Japan)
,
Sangawa Ushio
(Electronic Materials Business Division, Automotive & Industrial Systems Company, Panasonic Corporation, Kadoma, Japan)
資料名：
IEEE Transactions on Magnetics
(IEEE Transactions on Magnetics)
巻： 54 号： 11 ページ： ROMBUNNO.4002705.1-5 発行年： 2018年
JST資料番号： A0339B ISSN： 0018-9464 CODEN： IEMGAQ 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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