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文献
J-GLOBAL ID：201802284111143464
整理番号：18A0589405
液体エッチングによるチップへのシリコン基板の分離【Powered by NICT】
Separation of a silicon substrate into chips by liquid etching
Djuzhev Nikolai A.
(National Research University of Electronic Technology 《MIET》, Zelenograd, Moscow, Russia)
,
Gusev Evgeney E.
(National Research University of Electronic Technology 《MIET》, Zelenograd, Moscow, Russia)
,
Dedkova Anna A.
(National Research University of Electronic Technology 《MIET》, Zelenograd, Moscow, Russia)
,
Kireev Valeri Yu.
(National Research University of Electronic Technology 《MIET》, Zelenograd, Moscow, Russia)
,
Onufrienko Andrei P.
(National Research University of Electronic Technology 《MIET》, Zelenograd, Moscow, Russia)
資料名：
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻： 2018 号： ELCONRUS ページ： 1970-1973 発行年： 2018年
JST資料番号： W2441A 資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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