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文献
J-GLOBAL ID：201802285948095067
整理番号：18A1622466
2D基板界面の熱境界コンダクタンスの定量化【JST・京大機械翻訳】
Quantifying the thermal boundary conductance of 2D-substrate interfaces
Foss Cameron J.
(University of Massachusetts Amherst, 100 Natural Resources Way, Amherst, MA, 01002)
,
Aksamija Zlatan
(University of Massachusetts Amherst, 100 Natural Resources Way, Amherst, MA, 01002)
資料名：
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻： 2018 号： DRC ページ： 1-2 発行年： 2018年
JST資料番号： W2441A 資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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