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文献
J-GLOBAL ID：201802286033858811
整理番号：18A1679608
異常熱応答のための多層金属パッケージパワーデバイスの故障解析【JST・京大機械翻訳】
Failure Analysis of Multilayer-Metal-Packaged Power Devices for Abnormal Thermal Response
Zhang Yulong
(Key Laboratory of Silicon Device Technology, Institute of Microelectronics of Chinese Academy of Sciences, Beijing, 100029, China)
,
Wang Lulu
(Beijing Zhongke Newmicrot Technology Incorporated Company, Beijing, 100029, China)
,
Gao Bo
(Beijing Zhongke Newmicrot Technology Incorporated Company, Beijing, 100029, China)
,
Wang Lixin
(Beijing Zhongke Newmicrot Technology Incorporated Company, Beijing, 100029, China)
,
Luo Jiajun
(Key Laboratory of Silicon Device Technology, Institute of Microelectronics of Chinese Academy of Sciences, Beijing, 100029, China)
資料名：
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻： 2018 号： IPFA ページ： 1-5 発行年： 2018年
JST資料番号： W2441A 資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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