文献
J-GLOBAL ID:201802286612051756
整理番号:18A0443075
ファンアウトウエハレベルパッケージングのための1ミクロン再分布【Powered by NICT】
One micron redistribution for fan-out wafer level packaging
著者 (6件):
Flack Warren W.
(Ultratech, a division of Veeco, 3050 Zanker Road, San Jose, CA 95134 USA)
,
Hsieh Robert
(Ultratech, a division of Veeco, 3050 Zanker Road, San Jose, CA 95134 USA)
,
Nguyen Ha-Ai
(Ultratech, a division of Veeco, 3050 Zanker Road, San Jose, CA 95134 USA)
,
Slabbekoorn John
(IMEC, Kapeldreef 75 B-3001 Leuven, Belgium)
,
Lorant Christophe
(IMEC, Kapeldreef 75 B-3001 Leuven, Belgium)
,
Miller Andy
(IMEC, Kapeldreef 75 B-3001 Leuven, Belgium)
資料名:
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻:
2017
号:
EPTC
ページ:
1-7
発行年:
2017年
JST資料番号:
W2441A
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)