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文献
J-GLOBAL ID：201802287686747197
整理番号：18A1768140
ギ酸雰囲気中の常圧焼結によるナノ銀ペーストを用いたマルチチップ位相脚IGBTモジュール【JST・京大機械翻訳】
A Multichip Phase-Leg IGBT Module Using Nanosilver Paste by Pressureless Sintering in Formic Acid Atmosphere
Yan Haidong
(Key Laboratory of Advanced Ceramics and Machining Technology of Ministry of Education, School of Materials Science and Engineering, Tianjin University, Tianjin, China)
,
Mei Yun-Hui
(Key Laboratory of Advanced Ceramics and Machining Technology of Ministry of Education, School of Materials Science and Engineering, Tianjin University, Tianjin, China)
,
Li Xin
(Key Laboratory of Advanced Ceramics and Machining Technology of Ministry of Education, School of Materials Science and Engineering, Tianjin University, Tianjin, China)
,
Ma Changsheng
(Jiangsu MacMic Science and Technology Co., Ltd., Changzhou, China)
,
Lu Guo-Quan
(Department of Materials Science and Engineering, Virginia Polytechnic Institute and State University, Blacksburg, VA, USA)
資料名：
IEEE Transactions on Electron Devices
(IEEE Transactions on Electron Devices)
巻： 65 号： 10 ページ： 4499-4505 発行年： 2018年
JST資料番号： C0222A ISSN： 0018-9383 CODEN： IETDAI 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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