文献
J-GLOBAL ID:201802287837058565
整理番号:18A0200897
フラックスレスリフローシステムにおけるはんだボール付着のための新しい一時的な接着剤【Powered by NICT】
A novel temporary adhesive for solder ball attachment in fluxless reflow system
著者 (4件):
Sheng Ruei-Ying
(Shenmao Technology, No.12-1, Gongye 2nd Rd., Guanyin Dist., Taoyuan City 328, Taiwan (R.O.C.))
,
Chen Chen-Yi
(Shenmao Technology, No.12-1, Gongye 2nd Rd., Guanyin Dist., Taoyuan City 328, Taiwan (R.O.C.))
,
Chen Hsiang-Chuan
(Shenmao Technology, No.12-1, Gongye 2nd Rd., Guanyin Dist., Taoyuan City 328, Taiwan (R.O.C.))
,
Wang Chang-Meng
(Shenmao Technology, No.12-1, Gongye 2nd Rd., Guanyin Dist., Taoyuan City 328, Taiwan (R.O.C.))
資料名:
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻:
2017
号:
IMPACT
ページ:
66-69
発行年:
2017年
JST資料番号:
W2441A
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)