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文献
J-GLOBAL ID：201802288425557714
整理番号：18A1378292
82-4 超微細ピッチチップ-オン-ガラス(COG)相互接続のための導電性粒子移動に及ぼすアンカリング高分子層(APL)材料の影響【JST・京大機械翻訳】
82-4: Effects of the Anchoring Polymer Layer (APL) Materials on Conductive Particle Movements for Ultra-Fine Pitch Chip-on-Glass (COG) Interconnection
Yoon Dal-Jin
(Korea Advanced Institute of Science and Technology, Daejeon, Korea)
,
Paik Kyung-Wook
(Korea Advanced Institute of Science and Technology, Daejeon, Korea)
資料名：
Digest of Technical Papers. SID International Symposium (Society for Information Display)
(Digest of Technical Papers. SID International Symposium (Society for Information Display))
巻： 49 号： 1 ページ： 1113-1116 発行年： 2018年
JST資料番号： E0907A ISSN： 0097-966X 資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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