文献
J-GLOBAL ID:201802288756636235
整理番号:18A1520327
シリコン基板上に形成したCuと無電解めっきCoWB障壁膜の相互拡散特性の評価
Evaluation of the interdiffusion properties of Cu and electroless-plated CoWB barrier films formed on silicon substrate
著者 (8件):
ISERI Takaki
(Kansai Univ., Osaka, JPN)
,
SHINDO Shusuke
(Kansai Univ., Osaka, JPN)
,
MIYACHI Yuto
(Kansai Univ., Osaka, JPN)
,
HIRATE Atsushi
(Kansai Univ., Osaka, JPN)
,
SHIMIZU Tomohiro
(Kansai Univ., Osaka, JPN)
,
ITO Takeshi
(Kansai Univ., Osaka, JPN)
,
TANAKA Shukichi
(National Inst. of Information and Communications Technol., Kobe, JPN)
,
SHINGUBARA Shoso
(Kansai Univ., Osaka, JPN)
資料名:
Japanese Journal of Applied Physics
(Japanese Journal of Applied Physics)
巻:
57
号:
7S2
ページ:
07MB02.1-07MB02.6
発行年:
2018年07月
JST資料番号:
G0520B
ISSN:
0021-4922
CODEN:
JJAPB6
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
短報
発行国:
イギリス (GBR)
言語:
英語 (EN)