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文献
J-GLOBAL ID：201802289758081080
整理番号：18A1244446
電気めっきパターン上の直接移動原子平滑Au膜を用いた大気中の室温Au-Au結合【JST・京大機械翻訳】
Room-temperature Au-Au bonding in atmospheric air using direct transferred atomically smooth Au film on electroplated patterns
Kurashima Yuichi
(National Institute of Advanced Industrial Science and Technology (AIST), 1-2-1 Namiki, Tsukuba, Ibaraki 305-8564, Japan)
,
Matsumae Takashi
(National Institute of Advanced Industrial Science and Technology (AIST), 1-2-1 Namiki, Tsukuba, Ibaraki 305-8564, Japan)
,
Takagi Hideki
(National Institute of Advanced Industrial Science and Technology (AIST), 1-2-1 Namiki, Tsukuba, Ibaraki 305-8564, Japan)
資料名：
Microelectronic Engineering
(Microelectronic Engineering)
巻： 189 ページ： 1-5 発行年： 2018年
JST資料番号： C0406B ISSN： 0167-9317 CODEN： MIENEF 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： オランダ (NLD) 言語： 英語 (EN)
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