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文献
J-GLOBAL ID：201802290806041788
整理番号：18A0163495
レーザ支援結合技術を用いた極薄プロファイルフリップチップCSPの開発【Powered by NICT】
Development of extremely thin profile flip chip CSP using laser assisted bonding technology
Kim ChoongHoe
(Adv. Process & Material Development Group, R&D center, Amkor Technology Korea, Inc., 150, SongDo MiRae-ro, Yeonsu-gu, Incheon, Korea)
,
Jung Yanggyoo
(Adv. Process & Material Development Group, R&D center, Amkor Technology Korea, Inc., 150, SongDo MiRae-ro, Yeonsu-gu, Incheon, Korea)
,
Kim MinHo
(Adv. Process & Material Development Group, R&D center, Amkor Technology Korea, Inc., 150, SongDo MiRae-ro, Yeonsu-gu, Incheon, Korea)
,
Yoon TaeHo
(Adv. Process & Material Development Group, R&D center, Amkor Technology Korea, Inc., 150, SongDo MiRae-ro, Yeonsu-gu, Incheon, Korea)
,
Song YunSeok
(Adv. Process & Material Development Group, R&D center, Amkor Technology Korea, Inc., 150, SongDo MiRae-ro, Yeonsu-gu, Incheon, Korea)
,
Na SeokHo
(Adv. Process & Material Development Group, R&D center, Amkor Technology Korea, Inc., 150, SongDo MiRae-ro, Yeonsu-gu, Incheon, Korea)
,
Park DongJoo
(Adv. Process & Material Development Group, R&D center, Amkor Technology Korea, Inc., 150, SongDo MiRae-ro, Yeonsu-gu, Incheon, Korea)
,
Cho ByoungWoo
(Adv. Process & Material Development Group, R&D center, Amkor Technology Korea, Inc., 150, SongDo MiRae-ro, Yeonsu-gu, Incheon, Korea)
,
Kang DaeByoung
(Adv. Process & Material Development Group, R&D center, Amkor Technology Korea, Inc., 150, SongDo MiRae-ro, Yeonsu-gu, Incheon, Korea)
,
Lim KwangMo
(Adv. Process & Material Development Group, R&D center, Amkor Technology Korea, Inc., 150, SongDo MiRae-ro, Yeonsu-gu, Incheon, Korea)
,
Khim JinYoung
(Adv. Process & Material Development Group, R&D center, Amkor Technology Korea, Inc., 150, SongDo MiRae-ro, Yeonsu-gu, Incheon, Korea)
資料名：
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻： 2017 号： ICSJ ページ： 45-49 発行年： 2017年
JST資料番号： W2441A 資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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