文献
J-GLOBAL ID:201802291182608240
整理番号:18A0443001
進行ファンアウト包装工程のための包括的欠陥モニタリング手法【Powered by NICT】
Comprehensive defect monitoring technique for advanced fanout packaging process
著者 (9件):
Vangai Aravindh
(KLA-Tencor, 1 Technology Dr, Milpitas, CA 95035)
,
Yeoh Richard
(KLA-Tencor, 1 Technology Dr, Milpitas, CA 95035)
,
Chang Wesley
(ASE Kaohsiung, No. 26, Chin 3rd Road, Nantze Export Processing Zone, Kaohsiung, Taiwan, R.O.C.)
,
Pan ShihLin
(ASE Kaohsiung, No. 26, Chin 3rd Road, Nantze Export Processing Zone, Kaohsiung, Taiwan, R.O.C.)
,
Kuo Wei
(KLA-Tencor, 1 Technology Dr, Milpitas, CA 95035)
,
Pandey Anuj
(KLA-Tencor, 1 Technology Dr, Milpitas, CA 95035)
,
Khoo Kevin
(KLA-Tencor, 1 Technology Dr, Milpitas, CA 95035)
,
Lakhawat Rahul
(KLA-Tencor, 1 Technology Dr, Milpitas, CA 95035)
,
Wang Kootz
(KLA-Tencor, 1 Technology Dr, Milpitas, CA 95035)
資料名:
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻:
2017
号:
EPTC
ページ:
1-4
発行年:
2017年
JST資料番号:
W2441A
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)