文献
J-GLOBAL ID:201902212007273597
整理番号:19A1962807
化学機械研磨中の流体力学的圧力分布のその場モニタリング【JST・京大機械翻訳】
In-situ Monitoring Hydrodynamic Pressure Distribution during Chemical Mechanical Polishing
著者 (3件):
Kim Eungchul
(School of Mechanical Engineering Department, Sungkyunkwan University, Suwon, South Korea)
,
Woo Gunhoo
(SKKU Advanced Institute of Nanotechnology (SAINT), Sungkyunkwan University, Suwon, South Korea)
,
Kim Taesung
(School of Mechanical Engineering Department, Sungkyunkwan University, Suwon, South Korea)
資料名:
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻:
2019
号:
MetroInd4.0&IoT
ページ:
235-239
発行年:
2019年
JST資料番号:
W2441A
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)