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文献
J-GLOBAL ID：201902212832329546
整理番号：19A2598956
高密度電極接続を用いた三次元集積のための低背マイクロバンプ接合評価
三輪侑紀
(東北大 院 医工)
,
LEE Sungho
(東北大 大学院)
,
LIANG Rui
(東北大 院 医工)
,
熊原宏征
(東北大 院 医工)
,
木野久志
(東北大 学際研)
,
福島誉史
(東北大 院 医工)
,
福島誉史
(東北大 大学院)
,
田中徹
(東北大 院 医工)
,
田中徹
(東北大 大学院)
資料名：
応用物理学会秋季学術講演会講演予稿集(CD-ROM)
(Extended Abstracts. JSAP Autumn Meeting (CD-ROM))
巻： 80th ページ： ROMBUNNO.19a-E304-10 発行年： 2019年09月04日
JST資料番号： Y0055B ISSN： 2758-4704 資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 短報 発行国： 日本 (JPN) 言語： 日本語 (JA)
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