文献
J-GLOBAL ID:201902213086158134
整理番号:19A0703746
高温応用のためのCuシート相互接続によるダイアタッチモジュール【JST・京大機械翻訳】
Die attach module by Cu sheet interconnect for high temperature applications
著者 (4件):
Chen Chuantong
(Institute of Scientific and Industrial Research, Osaka University, Mihogaoka 8-1 Ibaraki, Osaka, 567-0047, Japan)
,
Kim Dongjin
(Institute of Scientific and Industrial Research, Osaka University, Mihogaoka 8-1 Ibaraki, Osaka, 567-0047, Japan)
,
Zhang Zheng
(Institute of Scientific and Industrial Research, Osaka University, Mihogaoka 8-1 Ibaraki, Osaka, 567-0047, Japan)
,
Suganuma Katsuaki
(Institute of Scientific and Industrial Research, Osaka University, Mihogaoka 8-1 Ibaraki, Osaka, 567-0047, Japan)
資料名:
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻:
2018
号:
EMAP
ページ:
1-3
発行年:
2018年
JST資料番号:
W2441A
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)