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文献
J-GLOBAL ID：201902214096478877
整理番号：19A0659064
半導性高分子の脆性および延性薄膜の破壊挙動の定量化【JST・京大機械翻訳】
Quantifying the Fracture Behavior of Brittle and Ductile Thin Films of Semiconducting Polymers
Alkhadra Mohammad A.
(Department of NanoEngineering, University of California, San Diego, California, United States)
,
Root Samuel E.
(Department of NanoEngineering, University of California, San Diego, California, United States)
,
Hilby Kristan M.
(Department of NanoEngineering, University of California, San Diego, California, United States)
,
Rodriquez Daniel
(Department of NanoEngineering, University of California, San Diego, California, United States)
,
Sugiyama Fumitaka
(Department of NanoEngineering, University of California, San Diego, California, United States)
,
Lipomi Darren J.
(Department of NanoEngineering, University of California, San Diego, California, United States)
資料名：
Chemistry of Materials
(Chemistry of Materials)
巻： 29 号： 23 ページ： 10139-10149 発行年： 2017年
JST資料番号： T0893A ISSN： 0897-4756 CODEN： CMATEX 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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