文献
J-GLOBAL ID:201902217506631143
整理番号:19A0623582
金粒子サイズの増加による金表面仕上げ基板上のAg焼結接合の結合強度の改善【JST・京大機械翻訳】
Improvement in bonding strength of Ag sinter joining on gold surface finished substrates by increasing the gold grain size
著者 (4件):
Zhang Zheng
(Institute of Scientific and Industrial Research, Osaka University, Mihogaoka 8-1, Ibaraki, Osaka, 567-0047, Japan)
,
Chen Chuangtong
(Institute of Scientific and Industrial Research, Osaka University, Mihogaoka 8-1, Ibaraki, Osaka, 567-0047, Japan)
,
Kurosaka Seigo
(Central Research Laboratory, C. Uyemura & Co., Ltd. 1-5-1, Deguchi, Hirakata, Osaka, 573-0065, Japan)
,
Suganuma Katsuaki
(Institute of Scientific and Industrial Research, Osaka University, Mihogaoka 8-1, Ibaraki, Osaka, 567-0047, Japan)
資料名:
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻:
2018
号:
EPTC
ページ:
22-25
発行年:
2018年
JST資料番号:
W2441A
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)