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文献
J-GLOBAL ID：201902217506631143
整理番号：19A0623582
金粒子サイズの増加による金表面仕上げ基板上のAg焼結接合の結合強度の改善【JST・京大機械翻訳】
Improvement in bonding strength of Ag sinter joining on gold surface finished substrates by increasing the gold grain size
Zhang Zheng
(Institute of Scientific and Industrial Research, Osaka University, Mihogaoka 8-1, Ibaraki, Osaka, 567-0047, Japan)
,
Chen Chuangtong
(Institute of Scientific and Industrial Research, Osaka University, Mihogaoka 8-1, Ibaraki, Osaka, 567-0047, Japan)
,
Kurosaka Seigo
(Central Research Laboratory, C. Uyemura & Co., Ltd. 1-5-1, Deguchi, Hirakata, Osaka, 573-0065, Japan)
,
Suganuma Katsuaki
(Institute of Scientific and Industrial Research, Osaka University, Mihogaoka 8-1, Ibaraki, Osaka, 567-0047, Japan)
資料名：
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻： 2018 号： EPTC ページ： 22-25 発行年： 2018年
JST資料番号： W2441A 資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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