文献
J-GLOBAL ID:201902220213105306
整理番号:19A2744942
パワーサイクル条件下のはんだ接合におけるボイド形成と信頼性に及ぼすその影響【JST・京大機械翻訳】
Void formation in solder joints under power cycling conditions and its effect on reliability
著者 (7件):
Mei J.
(Robert Bosch GmbH, Robert-Bosch-Strasse 2, 71701 Schwieberdingen, Germany)
,
Mei J.
(Institute for Micro Integration (IFM), University of Stuttgart, Allmandring 9B, 70569 Stuttgart, Germany)
,
Haug R.
(Robert Bosch GmbH, Robert-Bosch-Strasse 2, 71701 Schwieberdingen, Germany)
,
Hinderberger S.
(Robert Bosch GmbH, Robert-Bosch-Campus 1, 71272 Renningen)
,
Grozinger T.
(Hahn-Schickard, Allmandring 9B, 70569 Stuttgart, Germany)
,
Zimmermann A.
(Hahn-Schickard, Allmandring 9B, 70569 Stuttgart, Germany)
,
Zimmermann A.
(Institute for Micro Integration (IFM), University of Stuttgart, Allmandring 9B, 70569 Stuttgart, Germany)
資料名:
Microelectronics Reliability
(Microelectronics Reliability)
巻:
100-101
ページ:
Null
発行年:
2019年
JST資料番号:
C0530A
ISSN:
0026-2714
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
イギリス (GBR)
言語:
英語 (EN)