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J-GLOBAL ID:201902222728622558   整理番号:19A0995573

オンチップ相互接続のためのプラズモン回路の実現可能性【JST・京大機械翻訳】

Feasibility of plasmonic circuits for on-chip interconnects
著者 (5件):
Fukuda M.
(Department of Electrical and Electronic Information Engineering, Toyohashi University of Technology, Toyohashi 441-8580, Japan)
Tonooka Y.
(Department of Electrical and Electronic Information Engineering, Toyohashi University of Technology, Toyohashi 441-8580, Japan)
Inoue T.
(Department of Electrical and Electronic Information Engineering, Toyohashi University of Technology, Toyohashi 441-8580, Japan)
Ota M.
(Department of Electrical and Electronic Information Engineering, Toyohashi University of Technology, Toyohashi 441-8580, Japan)
Ota M.
(Japan Society for the Promotion of the Science, Chiyoda, Tokyo 102-8472, Japan)

資料名:
Solid-State Electronics  (Solid-State Electronics)

巻: 156  ページ: 33-40  発行年: 2019年 
JST資料番号: H0225A  ISSN: 0038-1101  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: イギリス (GBR)  言語: 英語 (EN)
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