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文献
J-GLOBAL ID：201902224772149333
整理番号：19A1414159
多層超伝導量子回路のための熱圧縮ボンディング技術【JST・京大機械翻訳】
Thermocompression bonding technology for multilayer superconducting quantum circuits
McRae C. R. H.
(Institute for Quantum Computing, University of Waterloo, 200 University Avenue West, Waterloo, Ontario N2L 3G1, Canada)
,
Bejanin J. H.
(Institute for Quantum Computing, University of Waterloo, 200 University Avenue West, Waterloo, Ontario N2L 3G1, Canada)
,
Pagel Z.
(Institute for Quantum Computing, University of Waterloo, 200 University Avenue West, Waterloo, Ontario N2L 3G1, Canada)
,
Abdallah A. O.
(Institute for Quantum Computing, University of Waterloo, 200 University Avenue West, Waterloo, Ontario N2L 3G1, Canada)
,
McConkey T. G.
(Institute for Quantum Computing, University of Waterloo, 200 University Avenue West, Waterloo, Ontario N2L 3G1, Canada)
,
Earnest C. T.
(Institute for Quantum Computing, University of Waterloo, 200 University Avenue West, Waterloo, Ontario N2L 3G1, Canada)
,
Rinehart J. R.
(Institute for Quantum Computing, University of Waterloo, 200 University Avenue West, Waterloo, Ontario N2L 3G1, Canada)
,
Mariantoni M.
(Institute for Quantum Computing, University of Waterloo, 200 University Avenue West, Waterloo, Ontario N2L 3G1, Canada)
資料名：
Applied Physics Letters
(Applied Physics Letters)
巻： 111 号： 12 ページ： 123501-123501-5 発行年： 2017年
JST資料番号： H0613A ISSN： 0003-6951 CODEN： APPLAB 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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