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文献
J-GLOBAL ID：201902233903202524
整理番号：19A1409357
酸化耐性Cu-Sn粒子を用いて作製した導電性一次元および二次元構造【JST・京大機械翻訳】
Conductive One- and Two-Dimensional Structures Fabricated Using Oxidation-Resistant Cu-Sn Particles
Liang Yujia
(Department of Chemical and Biomolecular Engineering, University of Maryland)
,
Hou Huilong
(Department of Materials Science and Engineering, University of Maryland)
,
Yang Yong
(Department of Chemical and Biomolecular Engineering, University of Maryland)
,
Glicksman Howard
(DuPont Electronic Technologies, North Carolina, United States)
,
Ehrman Sheryl
(Department of Chemical and Biomolecular Engineering, University of Maryland)
資料名：
ACS Applied Materials & Interfaces
(ACS Applied Materials & Interfaces)
巻： 9 号： 40 ページ： 34587-34591 発行年： 2017年10月11日
JST資料番号： W2329A ISSN： 1944-8244 CODEN： AAMICK 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 短報 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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