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文献
J-GLOBAL ID：201902234336249638
整理番号：19A0083157
低熱伝導性有機リンカを用いた強化熱伝導性光学透明高分子材料のための充填剤フリー技術【JST・京大機械翻訳】
Filler free technology for enhanced thermally conductive optically transparent polymeric materials using low thermally conductive organic linkers
Mehra Nitin
(Intelligent Composites Laboratory, Department of Chemical and Biomolecular Engineering, The University of Akron, Akron, OH 44325, USA)
,
Kashfipour Marjan Alsadat
(Intelligent Composites Laboratory, Department of Chemical and Biomolecular Engineering, The University of Akron, Akron, OH 44325, USA)
,
Zhu Jiahua
(Intelligent Composites Laboratory, Department of Chemical and Biomolecular Engineering, The University of Akron, Akron, OH 44325, USA)
資料名：
Applied Materials Today
(Applied Materials Today)
巻： 13 ページ： 207-216 発行年： 2018年
JST資料番号： W3082A ISSN： 2352-9407 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： オランダ (NLD) 言語： 英語 (EN)
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