文献
J-GLOBAL ID:201902240745075777
整理番号:19A2091719
リフローと熱圧縮ボンディング(TCB)プロセスによるPbフリーはんだ接合部の微細構造【JST・京大機械翻訳】
Microstructures of Pb-Free Solder Joints by Reflow and Thermo-Compression Bonding (TCB) Processes
著者 (9件):
Kim Youngja
(Samsung Electronics)
,
Hah Jinho
(Georgia Institute of Technology)
,
Fernandez-Zelaia Patxi
(Georgia Institute of Technology)
,
Lee Sangil
(Georgia Institute of Technology)
,
Christie Leroy
(ASM Pacific Technology)
,
Houston Paul
(Engent Inc.)
,
Melkote Shreyes
(Georgia Institute of Technology)
,
Moon Kyoung-Sik
(Georgia Institute of Technology)
,
Wong Ching-Ping
(Georgia Institute of Technology)
資料名:
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻:
2019
号:
ECTC
ページ:
2349-2358
発行年:
2019年
JST資料番号:
W2441A
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)