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文献
J-GLOBAL ID：201902246467640810
整理番号：19A1408270
整列シリコンナノワイヤアレイを用いたプール沸騰熱伝達の増強【JST・京大機械翻訳】
Enhancement of Pool Boiling Heat Transfer Using Aligned Silicon Nanowire Arrays
Shim Dong Il
(Department of Mechanical Engineering, Yonsei University, Korea)
,
Choi Geehong
(Department of Mechanical Engineering, Yonsei University, Korea)
,
Lee Namkyu
(Department of Mechanical Engineering, Yonsei University, Korea)
,
Kim Taehwan
(Department of Mechanical Engineering, Yonsei University, Korea)
,
Kim Beom Seok
(IFW Dresden, Germany)
,
Cho Hyung Hee
(Department of Mechanical Engineering, Yonsei University, Korea)
資料名：
ACS Applied Materials & Interfaces
(ACS Applied Materials & Interfaces)
巻： 9 号： 20 ページ： 17595-17602 発行年： 2017年05月24日
JST資料番号： W2329A ISSN： 1944-8244 CODEN： AAMICK 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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