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文献
J-GLOBAL ID：201902246685643495
整理番号：19A1696385
高密度実装部品の温度上昇推定法の提案
Proposal of a Temperature Rise Estimation Method for Densely Mounted Components
Aruga Yoshinori
(KOA CORPORATION)
,
Aruga Yoshinori
(Toyama Prefectural University)
,
Yamabe Takayuki
(KOA CORPORATION)
,
Hirasawa Koichi
(KOA CORPORATION)
,
Aoki Hirotoshi
(KOA CORPORATION)
,
Hatakeyama Tomoyuki
(Toyama Prefectural University)
,
Nakagawa Shinji
(Toyama Prefectural University)
,
Ishizuka Masaru
(Toyama Prefectural University)
資料名：
Transactions of the Japan Institute of Electronics Packaging (Web)
(Transactions of the Japan Institute of Electronics Packaging (Web))
巻： 11 ページ： E18-005-1-E18-005-13(J-STAGE) 発行年： 2018年
JST資料番号： U0592A ISSN： 1884-8028 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： 日本 (JPN) 言語： 英語 (EN)
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