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文献
J-GLOBAL ID：201902246924821384
整理番号：19A2685913
薄板のスタンピング中のインプロセスモニタリング:円筒スタンピング金型における超音波の伝搬特性
In-process Monitoring during Stamping of Thin Plate: Propagation Characteristics of Ultrasonic Waves in Cylindrical Stamping Dies
HAGINO Naoto
(Kindai Univ. Technical Coll., Mie, JPN)
,
KOMIYA Seiji
(Kanagawa Inst. of Technol., Kanagawa, JPN)
,
ENDOU Junichi
(Kanagawa Inst. of Technol., Kanagawa, JPN)
,
ISHIHAMA Masao
(Kanagawa Univ., Kanagawa, JPN)
資料名：
Sensors and Materials
(Sensors and Materials)
巻： 31 号： 10 (2) ページ： 3129-3140 発行年： 2019年
JST資料番号： L0338A ISSN： 0914-4935 CODEN： SENMER 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： 日本 (JPN) 言語： 英語 (EN)
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