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文献
J-GLOBAL ID：201902249511392546
整理番号：19A0518135
高性能多層電気相互接続による3D印刷エレクトロニクス【JST・京大機械翻訳】
3D Printed Electronics With High Performance, Multi-Layered Electrical Interconnect
Kim Chiyen
(W.M. Keck Center for 3D Innovation, The University of Texas at El Paso, El Paso, TX, USA)
,
Espalin David
(W.M. Keck Center for 3D Innovation, The University of Texas at El Paso, El Paso, TX, USA)
,
Liang Min
(Department of Electrical and Computer Engineering, The University of Arizona, Tucson, AZ, USA)
,
Xin Hao
(Department of Electrical and Computer Engineering, The University of Arizona, Tucson, AZ, USA)
,
Cuaron Alejandro
(W.M. Keck Center for 3D Innovation, The University of Texas at El Paso, El Paso, TX, USA)
,
Varela Issac
(W.M. Keck Center for 3D Innovation, The University of Texas at El Paso, El Paso, TX, USA)
,
Macdonald Eric
(Department of Electrical and Computer Engineering, Youngstown state University, Youngstown, OH, USA)
,
Wicker Ryan B.
(W.M. Keck Center for 3D Innovation, The University of Texas at El Paso, El Paso, TX, USA)
資料名：
IEEE Access
(IEEE Access)
巻： 5 ページ： 25286-25294 発行年： 2017年
JST資料番号： W2422A ISSN： 2169-3536 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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