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文献
J-GLOBAL ID：201902251545805809
整理番号：19A2091665
熱マイグレーション中のCu/Sn-58Bi/Cuはんだ接合における微細構造と特性変化【JST・京大機械翻訳】
Microstructure and Property Changes in Cu/Sn-58Bi/Cu Solder Joints During Thermomigration
Shen Yu-An
(Joining and Welding Research Institute (JWRI), Osaka University)
,
Zhou Shiqi
(Osaka University)
,
Li Jiahui
(City University of Hong Kong)
,
Tu K. N.
(UCLA)
,
Nishikawa Hiroshi
(Joining and Welding Research Institute (JWRI), Osaka University)
資料名：
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻： 2019 号： ECTC ページ： 2003-2008 発行年： 2019年
JST資料番号： W2441A 資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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