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文献
J-GLOBAL ID:201902261578183534   整理番号:19A2408741

室温でのLiNbO_3とSiCウエハの直接ボンディング【JST・京大機械翻訳】

Direct bonding of LiNbO3 and SiC wafers at room temperature
著者 (2件):
Takigawa Ryo
(Graduate School of Information Science and Electrical Engineering, Kyushu University, 744 Motooka, Nishi-ku, Fukuoka 819-0395, Japan)
Utsumi Jun
(Advanced Manufacturing System Research Center, Mitsubishi Heavy Industries Machine Tool Co., Ltd., 130 Rokujizo, Ritto-shi, Shiga 520-3080, Japan)

資料名:
Scripta Materialia  (Scripta Materialia)

巻: 174  ページ: 58-61  発行年: 2020年 
JST資料番号: B0915A  ISSN: 1359-6462  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: イギリス (GBR)  言語: 英語 (EN)
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