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文献
J-GLOBAL ID：201902261578183534
整理番号：19A2408741
室温でのLiNbO_3とSiCウエハの直接ボンディング【JST・京大機械翻訳】
Direct bonding of LiNbO3 and SiC wafers at room temperature
Takigawa Ryo
(Graduate School of Information Science and Electrical Engineering, Kyushu University, 744 Motooka, Nishi-ku, Fukuoka 819-0395, Japan)
,
Utsumi Jun
(Advanced Manufacturing System Research Center, Mitsubishi Heavy Industries Machine Tool Co., Ltd., 130 Rokujizo, Ritto-shi, Shiga 520-3080, Japan)
資料名：
Scripta Materialia
(Scripta Materialia)
巻： 174 ページ： 58-61 発行年： 2020年
JST資料番号： B0915A ISSN： 1359-6462 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： イギリス (GBR) 言語： 英語 (EN)
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