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文献
J-GLOBAL ID：201902263870829915
整理番号：19A2091504
異種デバイスとモジュール統合のための多層RDLインターポーザ【JST・京大機械翻訳】
Multilayer RDL Interposer for Heterogeneous Device and Module Integration
Lin Yi-Hang
(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd.)
,
Yew M.C.
(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd.)
,
Chen S.M.
(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd.)
,
Liu M.S.
(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd.)
,
Kavle Pravin
(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd.)
,
Lai T.M.
(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd.)
,
Yu C.T.
(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd.)
,
Hsu F.C.
(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd.)
,
Chen C.S.
(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd.)
,
Fang T.J.
(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd.)
,
Hsu C.K.
(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd.)
,
Lee K.C.
(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd.)
,
Lin C.H.
(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd.)
,
Lin P.Y.
(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd.)
,
Jeng Shin-Puu
(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd.)
資料名：
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻： 2019 号： ECTC ページ： 931-936 発行年： 2019年
JST資料番号： W2441A 資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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