文献
J-GLOBAL ID:201902263998821593
整理番号:19A0036783
微細構造の破壊強度試験のための熱アクチュエータに基づくデュアルパラメータオンチップ試験プラットフォーム【JST・京大機械翻訳】
A dual-parameter on-chip test platform based on thermal actuator for testing fracture strength of microstructure
著者 (5件):
Chen Zikun
(College of Physics and Information Engineering, Fuzhou University, Fujian, 350002, China)
,
Fan Zexin
(Institute of Microelectronics, Peking University, Beijing, 100871, China)
,
Yang Fang
(Institute of Microelectronics, Peking University, Beijing, 100871, China)
,
Shi Longzhao
(College of Physics and Information Engineering, Fuzhou University, Fujian, 350002, China)
,
Zhang Dacheng
(Institute of Microelectronics, Peking University, Beijing, 100871, China)
資料名:
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻:
2018
号:
ICSICT
ページ:
1-3
発行年:
2018年
JST資料番号:
W2441A
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)