文献
J-GLOBAL ID:201902266757879967
整理番号:19A2073004
Sn3.0Ag0.5Cuはんだの特性と金属間化合物層に及ぼすZnOミクロン粒子の影響
Effect of ZnO micron-particles on properties and intermetallic compound layers of a Sn3.0Ag0.5Cu solder
著者 (5件):
QU Min
(North China Univ. Technol., BeiJing, CHN)
,
CAO TianZe
(North China Univ. Technol., BeiJing, CHN)
,
CUI Yan
(North China Univ. Technol., BeiJing, CHN)
,
JIAO ZhiWei
(North China Univ. Technol., BeiJing, CHN)
,
LIU FengBin
(North China Univ. Technol., BeiJing, CHN)
資料名:
Japanese Journal of Applied Physics
(Japanese Journal of Applied Physics)
巻:
58
号:
SH
ページ:
SHHA04.1-SHHA04.7
発行年:
2019年07月
JST資料番号:
G0520B
ISSN:
0021-4922
CODEN:
JJAPB6
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
イギリス (GBR)
言語:
英語 (EN)