文献
J-GLOBAL ID:201902267797864058
整理番号:19A0460733
三次元ウエハスケール集積のための低温ウエハボンディング【JST・京大機械翻訳】
Low-Temperature Wafer Bonding for Three-Dimensional Wafer-Scale Integration
著者 (4件):
Wan Zhe
(Center for Heterogenous Integration and Performance Scaling (CHIPS), UCLA, Los Angeles, CA, 90095, USA)
,
Winstel Kevin
(IBM Research Albany Nanotech, Albany, NY, 12203, USA)
,
Kumar Arvind
(IBM Research, PO Box 218, Yorktown Heights, NY, 10598, USA)
,
Iyer Subramanian S.
(Center for Heterogenous Integration and Performance Scaling (CHIPS), UCLA, Los Angeles, CA, 90095, USA)
資料名:
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻:
2018
号:
S3S
ページ:
1-2
発行年:
2018年
JST資料番号:
W2441A
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)