文献
J-GLOBAL ID:201902270749883033
整理番号:19A1408678
信頼性のある電気接点を形成するための機能性金属酸化物半導体に直接的な金属ワイヤの拡散接合【JST・京大機械翻訳】
Diffusion Bonding of Metal Wires Directly to the Functional Metal Oxide Semiconductors for Forming Reliable Electrical Contacts
著者 (3件):
Hossein-Babaei Faramarz
(Electronic Materials Laboratory, Electrical Engineering Department, K. N. Toosi University of Technology, Iran)
,
Gharesi Mohsen
(Electronic Materials Laboratory, Electrical Engineering Department, K. N. Toosi University of Technology, Iran)
,
Moalaghi Maryam
(Electronic Materials Laboratory, Electrical Engineering Department, K. N. Toosi University of Technology, Iran)
資料名:
ACS Applied Materials & Interfaces
(ACS Applied Materials & Interfaces)
巻:
9
号:
32
ページ:
26637-26641
発行年:
2017年08月16日
JST資料番号:
W2329A
ISSN:
1944-8244
CODEN:
AAMICK
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
短報
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)