文献
J-GLOBAL ID:201902270975294340
整理番号:19A0036939
EUVと自己整合ゲート接触により可能になった連続拡散によるチップ可変性緩和【JST・京大機械翻訳】
Chip Variability Mitigation through Continuous Diffusion Enabled by EUV and Self-Aligned Gate Contact
著者 (16件):
Badel Stephane
(HiSilicon Technologies Co., Ltd, Shenzhen, 518129, China)
,
Xu Miao
(HiSilicon Technologies Co., Ltd, Shenzhen, 518129, China)
,
Ma Xiaolong
(HiSilicon Technologies Co., Ltd, Shenzhen, 518129, China)
,
Yang Wen
(HiSilicon Technologies Co., Ltd, Shenzhen, 518129, China)
,
Zheng Wei
(HiSilicon Technologies Co., Ltd, Shenzhen, 518129, China)
,
Zhang Xiangqiang
(HiSilicon Technologies Co., Ltd, Shenzhen, 518129, China)
,
Lin Meng
(HiSilicon Technologies Co., Ltd, Shenzhen, 518129, China)
,
Yu Yong
(HiSilicon Technologies Co., Ltd, Shenzhen, 518129, China)
,
Wei Wei
(HiSilicon Technologies Co., Ltd, Shenzhen, 518129, China)
,
Zeng Qiuling
(HiSilicon Technologies Co., Ltd, Shenzhen, 518129, China)
,
Chen Zanfeng
(HiSilicon Technologies Co., Ltd, Shenzhen, 518129, China)
,
Zou Xiaowei
(HiSilicon Technologies Co., Ltd, Shenzhen, 518129, China)
,
Wong Waisum
(HiSilicon Technologies Co., Ltd, Shenzhen, 518129, China)
,
Liu Yanxiang
(HiSilicon Technologies Co., Ltd, Shenzhen, 518129, China)
,
Paak Sunhom Steve
(HiSilicon Technologies Co., Ltd, Shenzhen, 518129, China)
,
Xia Yu
(HiSilicon Technologies Co., Ltd, Shenzhen, 518129, China)
資料名:
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻:
2018
号:
ICSICT
ページ:
1-3
発行年:
2018年
JST資料番号:
W2441A
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)