文献
J-GLOBAL ID:201902275133040470
整理番号:19A2840284
オンチップ補償回路を備えた高分離表面音響波デュプレクサの理論解析と実験検証
Theoretical Analysis and Experimental Verification on High-Isolation Surface-Acoustic-Wave Duplexer with On-Chip Compensation Circuit
著者 (4件):
IWAKI Masafumi
(Taiyo Yuden Co., Ltd.)
,
IWAKI Masafumi
(Graduate School of Engineering, Chiba University)
,
UEDA Masanori
(Taiyo Yuden Co., Ltd.)
,
SATOH Yoshio
(Taiyo Yuden Mobile Technologies Co., Ltd.)
資料名:
IEICE Transactions on Electronics (Web)
(IEICE Transactions on Electronics (Web))
巻:
E102.C
号:
10
ページ:
748-755(J-STAGE)
発行年:
2019年
JST資料番号:
U0468A
ISSN:
1745-1353
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
日本 (JPN)
言語:
英語 (EN)