文献
J-GLOBAL ID:201902275518136399
整理番号:19A1824823
電力系統インインダクタ(PSI2)技術を用いたパワーモジュールパッケージングの熱解析【JST・京大機械翻訳】
Thermal Analysis of Power Module Packaging Using Power-System-in-Inductor (PSI2) Technology
著者 (3件):
Yurek Andrew
(Department of Electrical and Computer Engineering, Queen’s University, Kingston, Canada)
,
Liu Wenbo
(Department of Electrical and Computer Engineering, Queen’s University, Kingston, Canada)
,
Liu Yan-Fei
(Department of Electrical and Computer Engineering, Queen’s University, Kingston, Canada)
資料名:
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻:
2019
号:
COMPEL
ページ:
1-8
発行年:
2019年
JST資料番号:
W2441A
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)