文献
J-GLOBAL ID:201902276115027349
整理番号:19A0623646
高温圧力センサパッケージの実現と500°Cまでの特性化【JST・京大機械翻訳】
Implementation of High-Temperature Pressure Sensor Package and Characterization up to 500°C
著者 (5件):
Subbiah Nilavazhagan
(Laboratory for Assembly and Packaging Technology, University of Freiburg, Germany)
,
Feng Qingming
(Laboratory for Assembly and Packaging Technology, University of Freiburg, Germany)
,
Ramirez Kevin Ali Beltran
(Laboratory for Assembly and Packaging Technology, University of Freiburg, Germany)
,
Wilde Juergen
(Laboratory for Assembly and Packaging Technology, University of Freiburg, Germany)
,
Bruckner Gudrun
(CTR AG, HIT Villach, Austria)
資料名:
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻:
2018
号:
EPTC
ページ:
355-358
発行年:
2018年
JST資料番号:
W2441A
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)