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文献
J-GLOBAL ID：201902277670866347
整理番号：19A0527868
熱散逸増強の文脈における絶縁金属基板構造の解析【JST・京大機械翻訳】
Analysis of insulated-metal-substrates structures in the context of heat dissipation enhancement
Klarmann Steffen
(School of Applied Sciences, Computing and Engineering, Glyndwr University, Wrexham, LL11 2AW, UK)
,
Manesh Bobby
(School of Applied Sciences, Computing and Engineering, Glyndwr University, Wrexham, LL11 2AW, UK)
,
Hoenle Tobias
(Valeo GmbH, Valeostrasse 1, 86650 Wemding, Germany)
,
Vagapov Yuriy
(School of Applied Sciences, Computing and Engineering, Glyndwr University, Wrexham, LL11 2AW, UK)
資料名：
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻： 2017 号： ITA ページ： 161-164 発行年： 2017年
JST資料番号： W2441A 資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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