文献
J-GLOBAL ID:201902281419386817
整理番号:19A1042522
TSVインターポーザスタックの熱機械的応力解析のための単純化モデリング【JST・京大機械翻訳】
Modeling simplification for thermal mechanical stress analysis of TSV interposer stack
著者 (4件):
Xia Kequan
(Key Laboratory of Ocean Observation-Imaging Testbed of Zhejiang Province Ocean College, Zhejiang University, Zhejiang Province 316021, PR China)
,
Zhu Zhiyuan
(Key Laboratory of Ocean Observation-Imaging Testbed of Zhejiang Province Ocean College, Zhejiang University, Zhejiang Province 316021, PR China)
,
Zhang Hongze
(Nanjing Electronic Devices Institute, Jiangsu Province 210016, PR China)
,
Xu Zhiwei
(Key Laboratory of Ocean Observation-Imaging Testbed of Zhejiang Province Ocean College, Zhejiang University, Zhejiang Province 316021, PR China)
資料名:
Microelectronics Reliability
(Microelectronics Reliability)
巻:
96
ページ:
46-50
発行年:
2019年
JST資料番号:
C0530A
ISSN:
0026-2714
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
イギリス (GBR)
言語:
英語 (EN)